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在PDMS鍵合后怎么檢查在等離子體處理的質(zhì)量-深圳金徠
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時(shí)間: 1495天前
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在PDMS鍵合后怎么檢查在等離子體處理的質(zhì)量
1、測(cè)試接觸角測(cè)量
等離子體處理能夠修改表面的屬性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的處理方法可使表面具有親水特性。第一個(gè)測(cè)試在于把水滴（約20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后測(cè)量表面接觸角。接觸角小于20°通常會(huì)導(dǎo)致較強(qiáng)的粘附強(qiáng)度，可承受的壓力最高到2.5bar。
2、測(cè)試粘接前端的擴(kuò)散性
當(dāng)您粘接您的芯片時(shí)，在接觸處，接觸部分會(huì)變暗，所以，您可以密切注意接觸部分。在等離子體處理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS會(huì)輕輕的脫落，接觸前端會(huì)快速的恢復(fù)原狀。
3、測(cè)試高壓下沒有泄露
第三個(gè)測(cè)試在于向您器件的內(nèi)部注入液體并且通過高壓來測(cè)試它的行為。您可以使用一個(gè)簡(jiǎn)單的注射器并且用手推動(dòng)注射器，如此也可以產(chǎn)生幾個(gè)bar的壓力。
4、測(cè)試扭曲破壞
最后一個(gè)測(cè)試是破壞性測(cè)試，也就是把芯片從完整狀態(tài)折騰到破壞狀態(tài)。芯片應(yīng)該被破壞而不應(yīng)該是可移動(dòng)的，在玻璃和PDMS上面都應(yīng)該有殘留的PDMS組分。通常情況下，良好的鍵合允許您的芯片耐壓值達(dá)到3-5bars。
深圳金徠Wafer封裝等離子清洗機(jī)，一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。
1、測(cè)試接觸角測(cè)量
等離子體處理能夠修改表面的屬性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的處理方法可使表面具有親水特性。第一個(gè)測(cè)試在于把水滴（約20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后測(cè)量表面接觸角。接觸角小于20°通常會(huì)導(dǎo)致較強(qiáng)的粘附強(qiáng)度，可承受的壓力最高到2.5bar。
2、測(cè)試粘接前端的擴(kuò)散性
當(dāng)您粘接您的芯片時(shí)，在接觸處，接觸部分會(huì)變暗，所以，您可以密切注意接觸部分。在等離子體處理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS會(huì)輕輕的脫落，接觸前端會(huì)快速的恢復(fù)原狀。
3、測(cè)試高壓下沒有泄露
第三個(gè)測(cè)試在于向您器件的內(nèi)部注入液體并且通過高壓來測(cè)試它的行為。您可以使用一個(gè)簡(jiǎn)單的注射器并且用手推動(dòng)注射器，如此也可以產(chǎn)生幾個(gè)bar的壓力。
4、測(cè)試扭曲破壞
最后一個(gè)測(cè)試是破壞性測(cè)試，也就是把芯片從完整狀態(tài)折騰到破壞狀態(tài)。芯片應(yīng)該被破壞而不應(yīng)該是可移動(dòng)的，在玻璃和PDMS上面都應(yīng)該有殘留的PDMS組分。通常情況下，良好的鍵合允許您的芯片耐壓值達(dá)到3-5bars。
深圳金徠Wafer封裝等離子清洗機(jī)，一款針對(duì)從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域獨(dú)特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備，滿足客戶全方位需求。
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